사업분야

울트라 정밀가공의 선두주자
정밀가공부터 폴리싱 마감까지 일관된 공정 서비스

사업 기술

울트라 정밀가공의 선두주자
정밀가공부터 폴리싱 마감까지 일관된 공정 서비스

폴리싱 부문

Lapping & Polishing

  • PIG
  • MEMS: max12” / Sapphire – 2”~8”
  • Ceramic, Qurtz – Max Ø1,500㎜
  • SIC Wafer & Precision parts
  • MEMS / OLED / Lens / Medical Equipment
  • Grinding, Lapping, Polishing, CMP , Mirror Finishing
    • - 미래: 방산, 우주항공, 고유 브랜드 자체 제품

Polishing 기술 서비스

대면적 Polishing

Φ1000

쿼츠: 평행도 0.01

Φ618×618×T10

알루미나: 평행도 0.01

Φ600

티타늄G2 Roller

CERAMIC HOLDER

* 자세한 내용은 슬라이드 하여 확인해 주세요.

Material Measurement Appearance Normal
Al2O3 - 99.7% Spec Crack Diameter
Flatness 2um None Ø360±0.12
Interferometer Damage Thickness
Measure None 15.0 +0.2/-0.0
Φ300 Stitching Cleaning Corner R 3.0
Packing
Individually
packaged
P-box/PE-form

CERAMIC HOLDER

* 자세한 내용은 슬라이드 하여 확인해 주세요.

Material Measurement Appearance Normal
Al2O3 - 99.7% Spec Crack Diameter
Flatness 2um None Ø485±0.12
Interferometer Damage Thickness
Measure None 16.0 +0.2/-0.0
Φ300 Stitching Cleaning Corner R 2.0
Packing
Individually
packaged
P-box/PE-form

레이저 간섭계 측정 – 평면도

300㎜ 레이저 간섭계 사용

스티칭 방법을 적용하여 대면적 측정

0.3㎛ 평면도

Φ360 면적을 폴리싱 및 스티칭 측정 결과 값

Φ360㎜ 세라믹 정반