사업분야

1. 정밀 절삭 가공 능력

• 다양한 가공 소재:
  AL., SS, STEEL, Special steel, Resin 등 금속, 비철금속,
  특수금속, 레진 등 화학물
• 다양한 형상 부품 및 구조물: 복잡한 형상 가공
• 가공 가능 소재 규격:
  최소 1mm~ 1m 이상 대형 소재 가공 가능, 소형부터
  대형 설비와 5축, Dual Head MCT 등을 보유하여
  다양한 사이즈 및 대량생산
• 엄격한 공차: +-0.01mm
• 조도 및 평탄도: Ra 0.8 이상
• 다양한 용도: 반도체 장비, LCD/Battery, 방산/광학, 로봇 부품 등

2. 적용 가능 분야 및 품질 우수성

• * 품질 세계 일류 수준, 가격 선진국 대비 60~70% 수준 (저가 중국산은 품질관리 불가)
• * 반도체 및 전자, LCD, 장비 부품, 고객 주문 특수 사양 정밀 가공
• * 반도체 장비부품 정밀가공 분야에서는 국내 최고의 기술과 품질을 축적하였으며 연구 개발을 통해 미세 홀 개발, 미국 반도체 장비 업체에 맞춤형 정밀가공 부품 수출
• * 반도체 장비부품 소 부장 기업 전문 R&D 및 특수 고부가 부품 제조회사로 성장하여 글로벌기업으로 도약
• * 우수한 품질관리: ISO9001/14001기준 품질, GLOBAL STANDARD 적응 우수 /기술 관리 우수기업 인정 및 신뢰/거래 가능

• 중대형 반도체 장비 부품 가공 업체 협력 제휴/OEM 가능
• 질은 세계적 수준이면서 가격은 미국/유럽 업체의 60~70% 수준임, 저가 중국산 품질관리 불가
• 우수한 품질(가공/후처리/폴리싱 등), 다품종 소량/단기 생산 납기 대응 우수
• 엄격한 공차, 조도 및 평탄도 관리/다양한 표면처리 우수