超高精度光学技術で、
半導体装置部品ポリシングをさらなる高みへ
様々な素材の表面を鏡面、または粗面化するポリシングサービスを提供します。
事業範囲
ポリシング受託
MARYALOは主に半導体装置部品の表面ポリシングをお客様と開発しながら対応しています。
多様な用途・素材を対象に、ラッピング・ポリシングの受託加工を主力事業としています。
- 素材：セラミックス、サファイヤ、メタル、樹脂等、有無機物対応。
- 仕様：ワークサイズ、平坦度、表面粗さなど、お客様のニーズに応じて対応します。
APREレーザ干渉計及び干渉縞データ連動
CNCポリシング装置、ピッチ機運用サービス :
上記装置を利用して、お客様の開発及び量産をサポートしています。
弊社と共に開発を行うことも、弊社に委託することもできます。
APREレーザ干渉計
- 特徴：自動凸部除去機能により仕上げ時間短縮
- 平面及び非球面等、多彩な加工方式
- PV30㎚、RMS0.12㎚を実現
- 透明、不透明素材も測定可能
特殊ポリシング技術
大面積ポリシング
※Φ1500まで加工。
Φ618×618×T10 アルミナ平行度0.01
※ 上記はお客様仕様での実績例です。その他の仕様にも対応可能です。
※ 最大1500㎜までご対応しています。
サブミクロンポリシング
半導体製造用装置の部品はウェーハをサポートする役割が多く、要求仕様はμm単位が一般的です。
弊社は進歩するポリシング技術に備えて、サブミクロンポリシング技術も内製化を進めています。
特にミクロンレベルをナノミクロンレベルまで要求するニーズが増加しており、石英、レンズ等光学
部品レベルの技術を求められています。
技術目標
- Φ1000の宇宙用反射鏡
- 形状誤差 : 15nm(nm=10億分の1m)
大面積全面においてnmレベルの精度を達成することは極めて困難な技術ですが、
当社は目標達成に向けて邁進しております
実績
最大 12インチ/サファイア : 2~8インチ
最大 φ1,500mm
マリアロのポリシング技術
マリアロが提供する精密ポリシング（研磨）およびラッピング加工では、 ワーク(加工物)と定盤をそれぞれ回転させて加工を行います。
仕上げ工程では研磨剤(スラリー)を微細化し、 ナノレベルの精密研磨技術により、表面粗さ・平行度・平坦度など 高精度な加工に対応しています。
ポリシング技術サービス
- 技術目標 直径 Φ1500 平面度 0.01μm
- 技術目標 お客様仕様 Φ650 平面度 0.05μm
豊富な半導体向けセラミックス製品のポリシング実績
サブプレート実績、車載用PIC量産実績
数多くの部品ポリシング実績
レンズ加工技術による高品質化およびエッジポリシングにも対応。
サブミクロン領域の高精度ポリシングに対応
チタン、SUS等鏡面及びメッキ前後のポリシング
受託から基本流れ
