超高精度光学技術で、
半導体装置部品ポリシングをさらなる高みへ
様々な素材の表面を鏡面、または粗面化するポリシングサービスを提供します。
ビジョン
先端ポリシング技術で
未来を創る。
当社は半導体装置部品ポリシング技術にハイレベル光学技術を導入し、
独自の超精密ポリシング技術をさらに磨き上げ、未来を先導する次世代技術確立に努めています。
そのため、グローバル最先端レーザ干渉計及び APRE データ連動 CNC ポリシング装置を導入しており、
26 年末には角 1000 ｍｍ測定ができるレーザ干渉計を稼働予定となっています。
自動トツブ除去ポリシング機
APRE 角 1000mmレーザ干渉計
