分野別・素材別
・特殊ポリシング

COIN HEAD, HBM, その他

当社は、国内外の半導体・電気電子メーカーとのパートナーシップを通して、お客様の製品開発段階から共同で参画しています。
技術革新と工程短縮による量産体制の構築およびコスト削減を実現し、半導体精密部品のラッピング・ポリシング加工において、高い品質基準と耐久性の優れた高精度製品と技術サービスを提供しています。