MEMS Micro Electro Mechanical Systems
MEMSとは、シリコンウェーハなどの支持基板上にミクロンレベルの三次元構造を形成し、
電子回路、センサー、アクチュエータなどの機能を集積したデバイスの総称です。
半導体技術を応用したMEMSは、自動車、スマートフォン、インクジェットプリンターヘッド、
光学スキャナーなど、幅広い製品に採用されています。
さまざまな分野で活用されていることから、国内外で高い需要があり、次世代ものづくりを支える重要な技術として注目されています。
MARYALO MEMS技術サービス
MARYALOでは、MEMSデバイス製造における様々な課題に対応しています。
接合基板の表面粗さ改善および洗浄、接合ウェーハの薄化(Thinning)とTTV(Total Thickness
Variation)の改善、さらに微細加工基板の裏面研磨による厚み管理などを通じて、MEMS分野における高精度加工ソリューションを提供しています。
また、多様な材料に対する研磨技術、表面粗さ制御技術、薄化技術によりお客様の要求仕様に応じた最適な加工サービスをご提供いたします。